常見問題

1.測量陶瓷電容器的靜電容量時，相關注意事項有哪些？
測量陶瓷電容的靜電容量，必須根據規(guī)格書等所記載的正確測量條件進行測量。請務必注意，靜電容量的標稱值等不同，條件也會有所不同，這里的條件主要是指測量前的預處理，測量電壓以及測量頻率。

2.在使用陶瓷電容器之前是否需要對其進行事前處理？
在使用陶瓷電容器之前并不一定要進行預處理。以高介電常數為介質材料的2類瓷電容（包括X7R，Y5V，Z5U等介質電容），其靜電容量隨著時間的推移而降低，在室溫中長時間放置后，其容值會低于標稱容量。通過把電容加熱到居里溫度（一般為120℃）以上并維持一個小時，可以使損耗的容量得到恢復。因此2類陶瓷電容器在試驗前或試驗后，GJB規(guī)定需要進行預處理。

3.直流規(guī)格產品應用于交流電路中，會不會出現(xiàn)問題？
請將具有安規(guī)認證的產品應用于交流線路， 接入電源輸入電路的電容器,容易受到雷擊或其他瞬變電壓影響,因此都規(guī)定了各自的耐電壓及耐浪涌電壓,安規(guī)電容通過IEC 60384-14,EN 60384-14和UL-60384-14內Y2/X1安全認證，適用于交流應用。

4.手工焊接陶瓷電容是否會產生問題？此外，手工焊接時有哪些注意事項？
貼片電容不宜手工焊接，操作結果由操作人員及其技能水平決定。操作者必須充分了解焊接過程，焊接電容時和觸摸電容時都要小心，烙鐵尖端不要接觸陶瓷元件，即使是陶瓷電容的金屬終端也不要接觸。手工焊接工序及注意事項詳見：技術支持-焊接工藝-手工焊接。

5.貼片多層陶瓷電容器在回流焊接時的注意事項?
陶瓷電容受溫度突變,極易產生破裂,因此在焊接時陶瓷元件加熱和冷卻速率是關鍵的變量。最理想的焊接條件是先將貼片電容和基板用每秒2℃的速率從室溫預熱值焊接溫度后進行焊接。焊接下降速率也必須注意，焊接操作結束后，要讓電路板和基板以他們的自然速率冷卻，不要使用散熱器，從爐內取出工件時，爐溫一定不能高于100℃。詳見技術支持-焊接工藝

6.安裝電容時，涂布助焊劑有哪些注意點
1) 助焊劑用量過大會產生大量氣體，從而導致可焊性降低。因此在整個安裝電容過程中均勻少量食用助焊劑。
2) 助焊劑中鹵化物含量太高可能會導致外部電極腐蝕，除非經過充分的清洗。推薦使用鹵化物含量不大于0.2%的助焊劑
3) 請勿使用強酸性助焊劑
4) 請勿使用水溶性助焊劑

7.貼片陶瓷電容器產生裂紋甚至斷裂的原因？
安裝與電路板時受到機械熱應力，安裝后電路板彎曲等機械應力是造成電容器發(fā)生斷裂的主要原因。
1) 電路板安裝時主要有以下幾種機械應力：包括焊料過量，吸嘴造成的沖擊，地位夾具的沖擊。
2) 電路板安裝時主要有以下幾種熱應力：烙鐵校正時的預熱不足以及烙鐵頭與元件的接觸，波峰及回流焊接時的預熱不足，焊接后冷卻速度過快。
3) 電路板安裝后主要由以下幾種機械應力：電路板彎曲，其他插入式元器件的安裝，電路板分割。

焊接注意事項詳見技術手冊-焊接工藝。